▲传台湾企业“台积电”再度打败老对手韩国三星，抢下了苹果2019年A13芯片全数订单。图为台积电创办人张忠谋先生。(图片业源：台湾东森新闻云)

　　华夏经纬网10月15日讯：据台湾媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电，据传已拿下苹果明年度A13芯片订单，不仅打败竞争对手三星，更独吞苹果明年度A13芯片大单，而台积电目前全球市占率达56%，有业界人士预估，随着客户与订单规模成长，其全球市占率明年度可望突破六成。

　　据报道，台积电18日将召开法说会，公布第3季财报和第4季预期，由于近期市场对半导体景气看法分歧，台积电第4季的业绩能否持续成长动能，可望成为市场关注焦点。

　　台积电是全球晶圆代工龙头，以技术领先狠甩对手。包括苹果iPhone XS、XS Max与iPhone XR都内建A12 Bionic芯片，靠的是台积电7奈米制程生产，显示台积电在先进制程部分的竞争优势。同时，台积电7奈米极紫外光(EUV)强化版制程预计将于明年第2季量产，领先群雄。

　　台积电高阶制程称霸全球晶圆代工市场，技术之所以能超越全球半导体霸主英特尔，最大主因就是贯彻创办人张忠谋主张的“技术领先”、“制造卓越”与“客户信任”三大优势。

　　半导体供应链业界人士指出，台积电每年投注庞大的研发与资本支出，不仅在28奈米拉大联电和格芯的竞争门坎，在16奈米也一举赶过三星，进而在7奈米超越英特尔，在全球晶圆代工独占鳌头。

　　格芯宣布退出7奈米之争，市场利多解读台积电后市，英特尔预计明年第四季推出10奈米制程产品，不过近期传出其相关开发时程可能提早半年。而三星的7奈米EUV制程，将在今年底前投产，看似时程领先台积电，但据业界人士指出，其全面量产时程可能要等到2020年。

责任编辑：李欣